2026年3月28日，由中国表面工程协会主办，合肥盈锐高科新材料科技有限公司联合扬州大学共同承办的“高性能耐蚀耐磨陶瓷涂层材料研发及其在半导体刻蚀装备中的应用”科技成果评价会在合肥顺利举办。行业权威评价委员会对本次项目成果开展全方位、专业化的科技成果核验与技术评定。

经评价委员会多维度严谨核查、质询评审，一致认定：项目整体技术达到国际先进水平，其中高纯度YOF粉末制备技术、大气等离子喷涂涂层耐含氟等离子体刻蚀性能处于业内前沿水准。相关技术有效补齐半导体装备表面防护技术短板，为国内半导体装备国产化发展筑牢关键技术基础。（注：以上评价结论来自2026年3月28日中国表面工程协会组织的科技成果评价会专家评审意见，相关结论可对应官方评价报告备查。）

本次科技成果评价严格遵循行业规范流程，采用线上线下结合的方式有序开展。评审期间，专家委员会详细听取项目技术成果汇报，全面审阅全套研发、检测、产业化资料，并实地走访盈锐高科生产基地，考察半导体级陶瓷粉末制备、等离子喷涂涂层加工、涂层性能检测等全流程产线与实验研发平台，从技术创新性、产品性能指标、产业化落地成效及经济效益等多个维度，完成对项目成果的严谨核验与综合评定。

针对高端半导体制造装备核心部件在强腐蚀、高磨损、复杂电热应力等极端工况下防护难度大、服役寿命有限的行业痛点，盈锐高科联合扬州大学历经多年持续技术攻关，构建“新材料设计—新工艺开发—整体解决方案输出”全链条创新体系，成功打造具备完全自主知识产权的高性能半导体陶瓷涂层技术体系，实现关键技术自主可控。

三大核心技术创新，突破传统工艺局限

01 创新材料体系，优化综合防护性能。项目创新研发陶瓷涂层材料“成分—结构”协同设计方案，突破传统氧化铝涂层的性能瓶颈，自主研发高纯度钇系材料、Cr₂O₃基复合耐磨材料、中/高熵介电陶瓷等多款专用材料，形成适配半导体极端工况的专属防护材料体系，更好匹配半导体装备严苛使用需求。

02 优化制备工艺，实现精准可控生产。团队搭建半导体级涂层“粉—构—效”一体化制备工艺体系，攻克高纯度、低缺陷、高结合强度陶瓷涂层规模化制备难题，可实现涂层从原子尺度到微观结构的跨尺度精准调控，有效保障产品批次稳定性与一致性。

03 适配核心设备，助力产业提质增效。研发适配主流半导体装备的全域防护涂层解决方案，已成功应用于静电卡盘、腔室内衬、晶圆传输部件等核心零部件，有效提升装备服役稳定性，降低晶圆污染概率，助力提升芯片制造良品率，契合半导体高端制造生产标准。

权威验证铸实力，创新应用促发展

经第三方权威检测机构检测及长期产业化落地验证，项目核心产品性能指标表现优异：氧化钇（Y₂O₃）粉末纯度达99.99545%，氟氧化钇（YOF）粉末纯度达99.9930%，涂层耐刻蚀性能较传统工艺实现明显提升；Cr₂O₃基复合陶瓷涂层显微硬度达1509.1 HV，耐磨使用寿命得到有效提升；中/高熵多元陶瓷介电损耗低至0.006（1 kHz），介电性能稳定性显著优化，各项指标均可适配高端半导体装备应用标准。

目前，该系列技术与产品已在多家半导体、高端机电装备制造企业实现规模化落地应用，产业转化成效显著。近三年累计新增销售额超19.3亿元，新增利润超1.8亿元，有效推动行业表面防护技术迭代升级，具备良好的市场示范效应与产业推广价值。

实地评审环节中，专家组深入公司生产车间，实地观摩高温固相反应、喷雾造粒、机器人自动喷涂等核心生产工艺，细致核查涂层厚度、孔隙率、耐刻蚀性能等关键参数的检测流程与质控标准，对公司搭建的“材料研发—工艺优化—规模化生产—精准检测”一体化科创生产平台给予高度认可。专家组表示，企业已具备半导体级高端陶瓷涂层材料批量生产能力，工艺体系成熟、品控体系完善，为技术成果持续产业化、迭代升级提供了坚实保障。

创新成果获肯定，产业拓展启新程

本次科技成果顺利通过权威评价，是行业对盈锐高科在半导体关键材料领域技术创新能力、自主研发实力、产业化落地能力的高度认可，彰显了公司在高端热喷涂陶瓷粉末、半导体功能涂层领域的核心竞争优势。

未来，盈锐高科将以本次成果评价为契机，持续深化与扬州大学等高校的产学研深度合作，联动行业龙头企业开展定制化技术研发与工艺优化；持续深耕核心技术迭代，推进关键工艺参数行业标准化建设，完善全球知识产权布局；同时加速技术跨界赋能，将成熟的陶瓷涂层防护技术拓展至航空航天、新能源装备、核工业等高端制造领域，实现多行业场景落地应用。

公司将持续聚焦半导体装备国产化核心需求，深耕高端表面防护材料与涂层技术领域，持续优化产品性能、完善解决方案、提升产业化能力，以自主核心技术助力国内高端制造产业提质升级，为新材料产业高质量发展持续赋能。